1. CAE/CAD application to electronic packaging: presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (تهران)

موضوع : Congresses ، Heat sinks )Electronics(,Congresses ، Electronic packaging,Congresses ، Heat sinks )Electronics(,Congresses ، Electronic packaging

رده :
TK
7870
.
15
.
C33
1994

2. ITherm 2000: the Seventh Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, presented at Las Vega s, Nevada, USA, May 23-26, 2000

کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (تهران)

موضوع : Congresses ، Ball grid array technology,Congresses ، Electronic apparatus and appliances-- Thermal properties,Congresses ، Heat sinks )Electronics(

رده :
TK
7869
.
I58
2000

3. MCM C/Mixed Technologies and Thick Film Sensors :

پدیدآورنده :

کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)

موضوع : Electronic packaging -- Congresses.,Multichip modules (Microelectronics) -- Congresses.,Thick-film circuits -- Congresses.

رده :
TK7870
.
15
E358
1995